磷铜阳极的晶粒尺寸的影响
随着集成电路封装和晶圆电镀铜的发展,除了在电镀过程中需要形成致密,均匀,无空隙和无缝铜电镀,也称为通过电镀来解决高纵横比结构中,微通孔贯通的发展孔电镀和多层的问题。这就要求磷铜阳极是罚款,粒度均匀,而磷的含量分布。因为以确保黑Cu3P涂层的均匀性,从而保证在相同的电流和酸性环境条件下, Cu2 +的离子化并均匀混合,形成均匀的涂层的唯一途径。
KenjiYajima镀和其他的晶粒尺寸和磷铜阳极的尺寸上的黑色膜的电镀工艺是大的,但最好是重结晶的结构,所以容易形成黑色膜。小晶粒尺寸无疑是最佳的模式,特别是小于10μm的尺寸的晶粒尺寸是最佳的,但考虑到成本因素,平均粒径10 - 50μm的都好。重结晶后,如果平均粒径超过50微米,形成在阳极表面上的黑色膜趋于分开。因此,最佳的晶粒尺寸应为15 - 35微米。显示集成电路的不同晶粒尺寸的磷铜阳极。
由于磷的质量含量为约0.05% ,因此是磷存在于在基体中的固溶体形式。在晶界上,或其它组织没有明显的第二相,它是铜的典型显微结构。从非常小的约几微米的不同粒度,有大约几百微米之间,这样的结构是非常不平衡的,它可能会导致晶粒的分布或富集的元素P是均一的晶界,从而导致黑膜Cu3P在电镀过程中,电镀的影响效果,厚度不均匀,使得组织是要避免的。平均晶粒尺寸为10μm和42μm ,并看到从显微组织,晶粒分布,随机方向,这样的组织,使均匀分布P元素, Cu3P黑色均匀的电镀效果膜厚的照片会非常好。约158μm , Cu3P黑膜由于晶粒尺寸过大的晶粒尺寸,所以容易引起足够稠密,这使得Cu2 +的离子化率是不一样的,从而导致涂层不够致密,均匀的厚度是不够了,这些组织都不是最好的组织结构。
在制备磷铜阳极的过程中,通常是由于在凝固过程中使用高铜冶炼的准备,杂质含量低,往往会形成大的晶粒尺寸磷铜合金。然后,通过对细化晶粒尺寸,以满足集成电路行业的要求的塑性变形和热处理方法的组合。
KenjiYajima镀和其他的晶粒尺寸和磷铜阳极的尺寸上的黑色膜的电镀工艺是大的,但最好是重结晶的结构,所以容易形成黑色膜。小晶粒尺寸无疑是最佳的模式,特别是小于10μm的尺寸的晶粒尺寸是最佳的,但考虑到成本因素,平均粒径10 - 50μm的都好。重结晶后,如果平均粒径超过50微米,形成在阳极表面上的黑色膜趋于分开。因此,最佳的晶粒尺寸应为15 - 35微米。显示集成电路的不同晶粒尺寸的磷铜阳极。
由于磷的质量含量为约0.05% ,因此是磷存在于在基体中的固溶体形式。在晶界上,或其它组织没有明显的第二相,它是铜的典型显微结构。从非常小的约几微米的不同粒度,有大约几百微米之间,这样的结构是非常不平衡的,它可能会导致晶粒的分布或富集的元素P是均一的晶界,从而导致黑膜Cu3P在电镀过程中,电镀的影响效果,厚度不均匀,使得组织是要避免的。平均晶粒尺寸为10μm和42μm ,并看到从显微组织,晶粒分布,随机方向,这样的组织,使均匀分布P元素, Cu3P黑色均匀的电镀效果膜厚的照片会非常好。约158μm , Cu3P黑膜由于晶粒尺寸过大的晶粒尺寸,所以容易引起足够稠密,这使得Cu2 +的离子化率是不一样的,从而导致涂层不够致密,均匀的厚度是不够了,这些组织都不是最好的组织结构。
在制备磷铜阳极的过程中,通常是由于在凝固过程中使用高铜冶炼的准备,杂质含量低,往往会形成大的晶粒尺寸磷铜合金。然后,通过对细化晶粒尺寸,以满足集成电路行业的要求的塑性变形和热处理方法的组合。