硫酸铜电镀，在五金装饰和印制线路板(PCB)行业应用甚广，这些电镀过程的阳极以使用磷铜为主，磷铜就是在金属铜中加入0.025%一0.065%的磷。
在电镀时，磷铜不断电解出大量的Cu和微量Cu3P，而Cu进入镀液补充铜离子，Cu3P变成黑褐色的阳极泥沉积于阳极袋底部，阴极上镀出光亮的金属铜，整过程通过参数的调节达到一个平衡的状态。
磷铜是l954年美国的NeversIi-2]等人首先提出，在及后的二、三十年.美国的磷铜工业化生产，并在硫酸铜电镀行业大量使用。
磷铜的生产技术在上世纪90年代初进入中国，并在这二十来年间遍地开花。现时，在印制线路板行业使用的磷铜中，中国制造已经占了全世界产量的70%以上。
磷铜的大规模生产制造在国内已经有二十多年的历史，在这些年里，磷铜的制造工艺可大致分为三个阶段。
阶段一、上世纪90年代初，磷铜的制造方式是水平连铸.切粒一清洗一包装。水平连铸.是以铜水平连铸工艺为基础进行生产，而此工艺存在着诸多缺点：
(1)耗能大，每吨磷铜的熔铸耗电量在500度电以上。
(2)产量低，由于是间歇式的生产方式，一次熔铜只有2吨左右，出料后需要再次加料升温，产能低下。
(3)磷含量难控制，因为当时水平连铸使用的是倾倒式中频炉，磷元素容易挥发，在铜溶液中均匀性较差。
磷铜生产技术刚引进的头几年，其批量成型产品只有025mm~25mm的圆柱形磷铜粒，到现时也有部分五金电镀生产厂家在使用。
磷铜粒在电镀过程中的缺点明显，如：
(1)在电镀过程中容易起“架桥”作用。
(2)在使用过程中溶解不均匀.难以预测和计算比表面积和补充的铜离子数量，导致镀液铜离子失衡。
(3)磷铜粒在剪切的时候需要使用润滑油，增加后续产品清洗的强度和污水处理的压力。
阶段二、随着PCB行业与五金电镀在国内的大发展，前期的磷铜制造工艺无法满足使用要求。
因此，在21世纪初，磷铜的生产技术迎来了第一次大的飞跃。
磷铜的生产过程改变为：上引连铸一机械成型一清洗.包装。上引连铸.是到现时还流行使用的磷铜熔铸工艺。此工艺优点明显：
(1)能耗低，每吨磷铜的熔铸耗电在320度以下，随着单炉产量的增加和结晶器的改进，耗能还在降低。
(2)产量高，由于是连续性生产，可以根据要求调整功率参数，产量可调可控，现在生产磷铜的上引炉基本日产量都在20吨以上。
(3)工作强度低，得益于上引工艺连续生产的优势，工人的工作是一个平均连续的过程，因此工作强度大大降低。
(4)控制磷稳定，上引炉是一个密闭的系统，铜水不外露，炉内对流强烈，添加磷后，很快在炉内扩散、均匀分布;同时，当铜水t引离开炉膛，马上冷却结晶，不与空气接触，不会出现磷散失的现象。
(5)上引连铸出来的铜杆质量好，利于后续：亡序的加工。
除了熔铸工艺的改进，磷铜的机械加工方式也升级，不仅是生产磷铜粒，还生产磷铜球。
那时，磷铜球的生产分别有小尺寸和大尺寸系列产品，小尺寸磷铜球是31mm及以下产品，大尺寸磷铜球是31mm以上产品，最大尺寸是55mm。
小尺寸磷铜球是由冷镦工艺镦制而成：大尺寸磷铜球是由压制工艺生产而成。冷镦和压制的工艺能适应当时的生产需要，但是存在一些缺点。
冷镦工艺大量使用机身润滑油和产品脱模油，产品中带入部分油污，造成了高强度的铜球清洗和污水处理工作：
同时，冷镦工艺镦制上引连铸铜杆，镦制出的铜球表面粗糙，有明显的赤道环，影响比表面积的计算和电镀时均匀溶解的程度;
再者，镦制的产量每8小时每台机只有2.3吨左右，生产时噪音较大。压制工艺生产大尺寸磷铜球，是以立式压力机压制后，用车床逐个修边以达到比较好的圆球状。
当时的压制工艺以人手压制为主，危险性大：而且，压制工艺每台机每8小时的产量只有约2吨，产量低下：还有，为了得到较好的圆球状，要再配置人员进行修边操作，大大增加了工作强度和人员投入。
所以这两种机械加工方式在以后都必须改进。清洗工艺，为了达到一个较好的防氧化和光亮的效果，磷铜的清洗开始引入铜光亮剂和抗氧化剂。但是，这些东西成分不公开，无法考究对电镀影响，所以对下游，特别是PCB用户带来很大的潜在风险。
阶段三、由于行业的激烈竞争，在2l世纪的头十年，各生产厂家技术不断推陈出新，磷铜的生产于几年前又有了一个大的飞跃。
此时，磷铜的生产工艺调整为：上引连铸.微晶加工一机械加工.清洗.包装。这次飞跃的技术重点是微晶加工，微晶加工工艺历经了几年的研发周期.包括微晶工艺的创造、工业化和市场化等工作。
微晶工艺通过对磷铜金属晶体的细化和优化达到了以下优点：
(1)在达到相同电镀效果下，掺入的磷更少，磷含量从原来的0.04%～0.065%下降到0.025%～0.05%。
(2)磷铜在电镀过程中产生的磷膜更薄、更致密，结合力更强。
(3)磷铜的利用率更高，据多个使用厂家的大量统计数据表明，磷铜利用率可提高3%以上。
(4)产生更少的阳极泥，是原来的五分之一，减少清洗电镀槽、阳极袋的频次和时间节省人力和资源。
(5)在电镀过程中能有效的提高电镀质量，特别是在高端PCB电镀领域。
(6)由于微晶化后，塑性增强，有利于后续的机械成型加工。随着微晶工艺的研发，磷铜的机械加工也随之发展，小尺寸磷铜球的成型转变到以斜轧为主，斜轧优势是用水代替润滑油进行润滑和脱模，可最大限度的减少使用润滑油所带来的污染;
同时，斜轧工艺生产的磷铜球表面光滑：圆度足够;设备投入低，可大量复制;每台机8小时产量在4吨以上。
而大尺寸铜球的生产用冷镦工艺加工，淘汰更落后的压制工艺，好处足：
(1)产量大，每台机每8小时可以生产15吨以上的55mm磷铜球。
(2)转产方便.只需要换一套模具。
(3)操作员工作强度低，一人操作一台设备即可。
在产品清洗方面，为了防止给客户带来不必要的风险和降低污水处理强度，淘汰使用光亮剂和抗氧化剂的工艺，只用弱酸去氧化层，弱碱中和残余酸，通过抛光洗涤工艺的改进来避免铜球氧化等问题。
时至今日，磷铜的工艺提升还在不断进行中。现时，上引连铸工艺朝着更大产量，自动化程度更高的方向发展，可进一步降低能耗，降低劳动强度，节省人力。
机械成型朝着轧制大尺寸铜球的方向进行，从而减少润滑油、脱模油的使用，降低对环境的不友好风险，使整个生产更绿色，更低碳。清洗和包装上，也是向全自动化、精细化的方向迈进。