PCB用磷铜球的产业情况

PCB板的制作过程中，进行机械钻孔而产生通孔后，须在原本绝缘的通孔管壁形成导通的结构，这个结构是由化学铜、一次铜和二次铜等制程来形成。因导通孔为PCB板各层之间的连接桥梁，如电性传导不佳将直接影响电子产品的正常功能，磷铜球既为在一次铜和二次铜的制程中扮 　　 PCB板的制作过程中，进行机械钻孔而产生通孔后，须在原本绝缘的通孔管壁形成导通的结构，这种结构是由化学铜、一次铜及二次铜等制程来形成。因导通孔为PCB板各层之间的连接桥梁，若电性传导不佳将直接影响电子产品的正常功能，磷铜球既为在一次铜及二次铜的制程中扮演重要角色的关键材料。这篇报告将以对PCB板镀铜质量影响很大的磷铜球就其产品应用、市场规模和产业情况作一介绍。