根据电镀的需求选择磷铜阳极的方法

从而泛起”磷铜阳极”这种产品。因此取名”精密磷铜阳极”。现在也基本不使用此工艺出产磷铜阳极。

磷 铜的制造最早用坩埚做熔铜的炉子,用焦炭或重油加热熔化,因铜水的温度太低,铜与磷无法充分共熔,磷在铜的金属组织内分布不平均,无法达到理想的效果;且 磷量的范围相称大(0.030%~~0.30%之间),只能知足于最简朴的电镀需求,铜在熔化中的烧损也较大,主要是被空气所氧化。

后来有的公司从美国引进中频炉熔化铜,采取”水平连铸工艺”出产磷铜阳极,解决了铜与磷共熔的挫折和铜被大量氧化的题目。

目前海内泛起一种新的出产工艺”上引连铸工艺”出产磷铜阳 极,此工艺在出产过程中磷与空气完全隔绝,不会造成磷的大量损失(只有少量损失),磷量控制范围小(±0.010%),磷添加靠参数和及时检修来控制;炉 温可通过温控仪恒定在一定的控制范围内,使铜与磷能在设定温度范围内充分共熔,达到理想的效果,解决了磷量控制范围大、磷及时检修难和磷的挥发性等挫折; 质量更不乱,可用操纵程序来控制出产操纵,劳动强度低,本钱也相对低,基本上能知足多层线路板的电镀要求。目前,一种更新的新产品”精密磷铜阳极”已泛 起,采用新的锻造新工艺,能出产Φ200以下规格的产品,其磷量可根据客户的要求控制在±0.005%范围内,最大的特色是进步磷铜阳极的密度,使磷在阳极金属组织中的分布平均、细密,不会产生偏析现象,而且可进步镀层的致密度。解决了出产大规格产品和进步金属组织密度及磷分布平均致密的挫折,且磷量控制范围更小。

自1954年美国对铜阳极在硫酸盐光亮电镀铜工艺的发展研究中,发现在铜阳极中添加少量的磷,在电镀过程中铜阳极的表面天生一层玄色的”磷膜”,这层”磷膜”具有金属导电性,控制电镀的速度,使镀层平均,无铜粉产生,大大减少阳极泥的天生,进步镀层的质量。

需完善的品质控制程序监控,假如监控失控也会造成磷与铜共熔不均;但不能出产大规格的产品,且密度无法进步。
。 但因磷是挥发性较强的物质,在高温铜水中添加磷后,无法及时检修铜水中磷的含量,只能凭借操纵员的操纵经验和导电仪来间接控制磷的添加量,无法用操纵程序 来指导出产;且需中转流到保温炉内锻造;在中频炉内、转流过程中及保温炉锻造过程中都会造成磷的损失,不但会造成出产本钱的加大,劳动强度也较大,而且产 品中的磷铜量控制范围也较大(在 0.030%~~0.070%之间),使磷量不不乱,需多年经验的操纵者才能不超出控制范围(0.030%~~0.070%),人为因素较大,产品的质量波动大。

磷铜阳极的出产工艺不同,其产品的质量也不同。

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